BOPと設計ルールを混同しているようで、この記事は残念かな。 20年以上前、初めてTSMCを使ったとき、PDKとドキュメントの完成度に感動した。何より驚いたのは、シミュレーション通りにシリコンが動くことだった。 一方、社内Fabではラッチアップルール一つ確認するにもたらい回し。設計が進んでからルールが後出しで緩和されたり、ウェハーの受け入れ基準を外れたものが試作のTYPとして上がってきたり。まともな設計環境とは言い難かった。 当然TSMCを使いたくなるが、「社内Fabは安いのだから設計で補え。TSMCを使うなら回路技術だけで世界と勝負することになるが、勝てるのか」と言われた。 今思えば、実に象徴的な発言だった。 製造技術の競争力不足を改善するのではなく、設計者に尻拭いさせる。しかも、それを自社の強みだと思い込んでいる。 TSMCが提供していたのは、単なる製造能力ではない。設計者がルールとモデルを信頼し、まともに設計できる環境だった。 その価値すら理解せず、二流の製造技術を二流の回路設計で補い合っていたら、そりゃ負ける。 負けた理由は、現場にいた人間にはずっと前から見えていたと思う。