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Korea
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11월 코어위브 3분기 실적, 회사 전망대로 나오면 GAAP 영업이익이 얼마인지 계산해봤습니다.
1. 먼저 영업이익에는 두 가지 숫자가 있습니다.
2. GAAP 영업손익은 회계 기준대로 모든 비용을 뺀 숫자입니다.
3. 조정 영업이익은 회사가 직접 계산한 숫자로, 직원에게 준 주식 보상 같은 비용을 빼고 계산해 더 좋게 나옵니다.
4. 코어위브의 2분기 조정 영업이익은 1억 2,800만 달러 흑자였습니다.
5. 같은 분기 GAAP 영업손익은 4,900만 달러 적자로, 두 숫자 차이는 약 1억 8천만 달러였습니다.
6. 2분기 매출은 25억 7,500만 달러로, 1분기보다 24% 늘었습니다.
7. 같은 기간 감가상각비는 11억 4,700만 달러에서 13억 9,300만 달러로 늘었습니다.
8. 이 감가상각비의 80~90%는 GPU 서버와 네트워크 같은 기술 장비에서 나오는 것으로 추정됩니다.
9. 회사는 3분기 매출을 34억 5천만~36억 달러로 제시했습니다.
10. 2분기보다 34~40% 늘어나는 숫자입니다.
11. 조정 영업이익 전망은 2억~2억 6천만 달러입니다.
12. 2분기와 같은 차이를 빼면, 3분기 GAAP 영업이익은 2천만~8천만 달러 정도로 추정됩니다.
13. 매출 35억 달러 안팎에서 겨우 흑자를 내는 수준입니다.
14. 반면 회사가 제시한 3분기 이자비용은 8억 6천만~9억 4천만 달러입니다.
15. 영업에서 버는 돈의 10배가 넘는 이자가 나가, 분기 순손실은 8억 달러 안팎이 이어질 가능성이 큽니다.
16. 3분기 설비투자 전망도 115억~135억 달러여서, 앞으로 감가상각비는 더 빠르게 늘어납니다.
17. 11월 실적 기사에서 영업이익 흑자라는 제목이 나오면, 그게 GAAP 기준인지 조정 기준인지부터 확인해야 합니다.
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삼성전자 컨콜 주요 발언 [2]
☆수요·공급 및 전망☆
▪︎Q4: AI 인프라 투자 지속, 신규 CPU/GPU 플랫폼 관련 수요 + QLC SSD(개인 AI 에이전트 수요) 급증 예상
HBM·서버 DRAM·고속 DDR5·QLC SSD 공급 확대
▪︎2027년: AI 인프라 Capex가 역대급으로 확대되면서 수요가 2026년 대비 공급을 크게 상회할 것으로 전망
고부가 제품(HBM4/4E, 고성능 DDR5 등) 중심으로 리더십 강화
▪︎2028년 전망(컨콜 Q&A): 타이트한 공급 지속
2027년 Capex가 크게 늘어도 신규 공간 확보·장비 리드타임·다이 사이즈 확대(HBM4E/5) 등으로 비트 증가가 제한적
장비 공급 제약과 선수금 영향으로 Capex 규모가 부풀어 보이는 측면도 있음
삼성전자 컨콜 주요 발언 모음
1. 실적 자신감: 2027년 반도체 실적이 올해를 뛰어넘을 것으로 기대. AI 투자 지속 + 공급 제약으로 업황 강세 유지
2. HBM 초강세: HBM4 매출 3배↑(비중 60%), 2027년 물량 목표가격에 솔드아웃,
HBM4E도 호평 + 상반기 양산
3. 공급 타이트: 수요가 공급을 크게 상회 2028년까지도 비트 증가가 제한적이라 공급난 지속 전망
4. LTA 확대: 2030년까지 캐파의 60~70%를 장기계약으로 채울 계획. 고객 범위도 확대
5. 파운드리: 2nm 수주 2배 이상 증가, 내년 AI·HPC 매출 비중 50% 상회 목표
6. 주주환원: 분기 30조 배당 확정 보통·우선주 괴리 해소 위해 자사주 매입 시 우선주 비중 조정 검토 다음 정책은 1월 이사회에서 발표
DK Semi lab retweeted
☆메모리 3사 LTA 정리☆
(하이닉스 실적 발표 업데이트)
하이닉스 LTA 변경내용
▪︎건수: 약 10곳 → 14곳 체결
(글로벌 CSP 포함)
▪︎물량: 공식 미공시(추정 50~60%)
→ 2027~28년 생산능력 50%+
▪︎가격: 변동성 완화 설계
→ 합의 가격범위 내 시장반영
▪︎최신: 7월 이후 신규 공시 없음
→ 3Q26 실적에서 14개·50%+ 공시
▪︎특징: HBM·로드맵 공동개발
→ 2029년 DRAM/HBM 솔드아웃
이번주는 반도체 회사들 실적발표가 많습니다.
케이던스가 칩 설계 AI 에이전트를 100곳 넘는 고객과 쓰고 있다고 밝혔습니다.
1. 케이던스는 10월 26일 3분기 실적 발표에서 AI 슈퍼 에이전트 현황을 공개했습니다.
2. 프런트엔드용 ChipStack, 아날로그용 ViraStack, 백엔드용 InnoStack 등 에이전트 제품군이 100곳 이상의 고객과 협업 중입니다.
3. 칩 설계 전용 AI 모델 묶음인 '마에스트로'도 새로 공개했습니다.
4. 케이던스는 범용 AI 모델보다 품질은 최대 30% 높고, 토큰 효율은 최대 5배 좋다고 주장했습니다.
5. 범용 LLM 대신 칩 설계 데이터로 다듬은 전용 모델이 필요하다고 볼 수 있습니다.
6. 칩을 실제로 만들기 전에 검증하는 하드웨어 에뮬레이터 팔라디움과 프로티움 매출은 역대 최대를 기록했습니다.
7. 열과 전력, 신호를 함께 분석하는 시스템 설계·분석 매출은 30% 늘었습니다.
8. 칩이 커지고 여러 칩을 한 패키지에 묶을수록 검증과 해석이 복잡해지고 EDA회사들의 툴의 도움을 받을 수 밖에 없습니다.
9. 전체 매출은 16억 3,300만 달러로 22% 늘었고, 수주잔고는 사상 최대인 82억 달러입니다.
10. 올해 ICCAD 경진대회에서 케이던스가 낸 문제도 LLM으로 넷리스트를 다루는 과제였습니다.
11. 학회 문제와 실적 발표 모두에서, 케이던스가 지금 가장 힘을 쏟는 분야는 칩 설계 전용 AI입니다.