ネログリ

【南海トラフ地震に備えて今すぐ準備すること】 ■ まずやること ① スマホ・モバイルバッテリーを充電 ② 懐中電灯・電池を準備 ③ 靴・財布・鍵を玄関付近に用意 ④ 家族の安否確認と避難場所の共有 ⑤ 家具の転倒・落下の危険を確認 ⑥ 津波の危険がある地域では避難経路を確認 ■ 持ち出すもの ・スマホ、充電器、モバイルバッテリー ・現金、保険証、身分証明書 ・飲料水、非常食 ・常備薬、お薬手帳 ・懐中電灯、携帯ラジオ ・タオル、着替え、防寒着 ・携帯トイレ、ウェットティッシュ ・子ども用品、必要な衛生用品 ■ 自宅に備蓄するもの ・飲料水：1人1日3L、最低3日分、できれば7日分 ・食料：最低3日分、できれば7日分 ・携帯トイレ：1人1日5回分を目安 ・カセットコンロ、ガスボンベ ・生活用水、衛生用品 ・予備の電池、充電手段 ■ 地震が発生したら ① まず頭を守り、安全を確保 ② 揺れが収まってから火元を確認 ③ 海岸・河口付近では津波に警戒 ④ 強い揺れや長い揺れを感じたら、警報を待たず高台などへ避難 ⑤ 正確な情報を気象庁や自治体で確認 ⑥ 不要不急の外出を避ける ■ 注意点 南海トラフ地震の発生日時は予測できません。小さな地震が発生しても、南海トラフ巨大地震の前震や余震とは限りません。

【南海トラフ地震に備えて今すぐ準備すること】 ■ まずやること ① スマホ・モバイルバッテリーを充電 ② 懐中電灯・電池を準備 ③ 靴・財布・鍵を玄関付近に用意 ④ 家族の安否確認と避難場所の共有 ⑤ 家具の転倒・落下の危険を確認 ⑥ 津波の危険がある地域では避難経路を確認 ■ 持ち出すもの ・スマホ、充電器、モバイルバッテリー ・現金、保険証、身分証明書 ・飲料水、非常食 ・常備薬、お薬手帳 ・懐中電灯、携帯ラジオ ・タオル、着替え、防寒着 ・携帯トイレ、ウェットティッシュ ・子ども用品、必要な衛生用品 ■ 自宅に備蓄するもの ・飲料水：1人1日3L、最低3日分、できれば7日分 ・食料：最低3日分、できれば7日分 ・携帯トイレ：1人1日5回分を目安 ・カセットコンロ、ガスボンベ ・生活用水、衛生用品 ・予備の電池、充電手段 ■ 地震が発生したら ① まず頭を守り、安全を確保 ② 揺れが収まってから火元を確認 ③ 海岸・河口付近では津波に警戒 ④ 強い揺れや長い揺れを感じたら、警報を待たず高台などへ避難 ⑤ 正確な情報を気象庁や自治体で確認 ⑥ 不要不急の外出を避ける ■ 注意点 南海トラフ地震の発生日時は予測できません。小さな地震が発生しても、南海トラフ巨大地震の前震や余震とは限りません。

RE: The claim that TSMC will enter memory and disrupt the big three memory makers This doesn't make sense. As far as I know, TSMC has been working on this project for more than five years, but it would be a mistake to assume what they're building is commodity DRAM. TSMC has no DRAM IP, no DRAM patents, and none of the relevant technology. I think the term "3D DRAM" is what's causing the misunderstanding. After talking with industry experts, I believe this is the correct way to read the reports of TSMC entering DRAM. TSMC's earlier published research gives a good sense of the direction. At the 2025 VLSI Symposium, TSMC presented a memory technology based on oxide semiconductors, using a cell made of one transistor and one capacitor (1T1C). The goal was to integrate this memory into advanced logic chips and give processors a cache with low power and low latency. The key feature of the design is that the memory array is built directly into the back end of line (BEOL) interconnect layers of the logic chip. Conventional DRAM is manufactured as a separate chip. To build the memory array in the interconnect layers of an advanced logic chip, TSMC used select transistors with an oxide semiconductor channel and capacitors fabricated with a low temperature process. According to TSMC, the test chip, which integrates memory and logic on a single die, operated at 0.75V. Data retention exceeded 128ms, random read/write cycle time was under 8ns, and endurance was above 10¹⁴ cycles. TSMC positioned the technology as a processor cache that offers higher density than SRAM while keeping power consumption and latency low. So TSMC would be producing 3D DRAM as a next generation technology to replace SRAM. And not in large volumes, either. Anyone saying TSMC will make DDR or LPDDR has no idea what they're talking about.

Some industry commentary regarding a few claims recently on memory + Softbank Turbine defaulting. - On claims that LTAs are "meaningless while prices fall": $MU: "strategic customer agreements cannot be unilaterally canceled. Customers are obligated to pay for their committed volumes whether they take delivery or not" "These are take or pay agreements and there are no contractual outs for our customers from these agreements" Regarding historical contracts breaking: "These LTAs that we used to have never had any binding terms." The new SCAs contain extensive contractual obligations Regarding Elon's claims on Softbank defaulting on Turbines: Question from Morgan Stanley to $GE Vernova CEO on whether they see cancellations or financing difficulties with counterparties on their turbine orders: “No… we are not” TLDR: - Micron states LTAs/SCAs are noncancellable take/pay (where counterparties are hyperscalers). And that these types are different from historical memory cancellations. - On Softbank turbine orders, GE Vernova CEO Scott Strazik said it wasn't seeing customer financing disruptions, requests to exit turbine reservations, or slowdowns. Maybe Elon's claims are more narrow, but should be evaluated more closely given competitive interests vs. Softbank/OpenAI.

分かる人には分かる（そ、そうだっけ…まぁ確かに自分は高値では買ってない） ごめんねごめんね本当に😢 でもAI相場がこんなところで終わるとは思ってないのは本当だし、このまま大気圏に突入してくのは本当だから。

キオクシア 決算レポートまとめ （BofA証券） 要旨 ・3Q数量計画は出荷前倒し等で市場予想を下回るも、強い需要に変化なし。 ・4Qは出荷数量・ASPともにQoQ上昇を見込む。 ・余剰キャッシュ100%還元方針を評価。4Qに自社株買い実施の可能性。 ・28/3期PER3倍以下の株価は割安。目標株価30,000円、「買い」継続。 ●キャピタルアロケーション方針をポジティブに評価 3Q数量計画は市場予想を下回ったが、主因は2Qへの出荷前倒しであり、強い需要に変化はない。3QのASP計画も先行して決算発表した競合並みの水準。 自社株買いの発表はなかったものの、余剰キャッシュ全額を株主還元する方針は、株主が利益還元を享受する段階に入ったことを示すものとして評価。 3Q計画への株価のネガティブ反応は限定的とみて、目標株価30,000円、「買い」継続。 ●2Q実績・3Q計画：出荷前倒しで3Q営業利益は予想を下回る 2Q営業利益は1兆9,883億円（利益率80.2%）とBofA予想を3%、市場予想を1%上回った。 ASPは想定通りQoQ20%台半ば上昇。ビット出荷は顧客要請による前倒しでQoQ10%台前半増となり、BofA予想を3pt上回った。 3Q営業利益計画は2兆円（利益率80%）とBofA予想を6%、市場予想を14%下回った。会社前提はビット出荷QoQ横ばい、ASP一桁前半〜半ば%上昇と推定。 BofAの従来予想（ビット出荷QoQ9%増）との差は、主に2Qへの出荷前倒しによるもの。 ●2Q決算フォローアップ取材：買い継続 BofAは決算後に会社へのフォローアップ取材を実施。主な確認事項は以下の3点。 ① 3Qのビット出荷はQoQ横ばいも、4Qの増加により通期計画を達成する見通し 4Qの出荷増加により、27/3期通期では当初会社計画通り前年比10%台後半のビット出荷増加を見込む。 ② 4QのASPはQoQ上昇する蓋然性が高い ③ 自社株買いは4Qに実施される可能性が高い 2Q決算発表時に自社株買いが発表されなかったのは会社法上の制約が大きく、4Qには実施される可能性が高いとみる。 2027〜28年のNAND好需給を見込む中、28/3期PER3倍以下の株価には強い割安感があるとして「買い」を継続。 ●3Q：2Qへの前倒しと4Qへの後ろ倒しが影響 3Qビット出荷ガイダンスはQoQ横ばいと、市場予想の一桁半ば〜10%増を下回った。主因は以下の2点。 ① 顧客要請による2Qへの出荷前倒し ② 生産リードタイムの長いデータセンター向け製品の比率上昇に伴う、3Qから4Qへの一部売上の期ずれ 3Q ASPはQoQ一桁前半の上昇と推計（BofA予想3%増）。競合予想の一桁半ば%増をやや下回るのは、相対的にASPの低いスマホ向け比率が若干上昇するためとみる。 ●4Q・CY27：数量・ASPともに上昇見通し 4Qビット出荷はQoQ一桁後半〜10%増を見込むと会社が説明。スマホ向けが減少する一方、データセンター向けが増加する見通し。 27/3期通期のビット出荷計画は前年比10%台後半増（BofA予想18%増）と従来計画を維持。 4QのASPガイダンスはないものの、製品ミックスの改善からQoQ上昇を見込むのが妥当と評価。 2027〜28年の複数年LTAは、ビット出荷の50%を大きく上回る数量をカバー。契約の特徴は以下の通り。 ① 前受金なし ② 販売価格にフロア（下限）はあるが、天井（上限）はない ●余剰キャッシュ100%還元方針を発表 会社は累進配当を基本とする中間配当30円を発表。同時に、余剰キャッシュの100%を株主に還元する中長期方針を示した。 詳細は今後の説明を待つ必要があるが、BofAは取材を通じ、成長投資や必要支出に充当した上で、債務相当額と売上高3ヵ月分の手元資金を差し引いた残額が還元対象となる可能性が高いとの感触を得た。 この前提では、27/3期末の余剰キャッシュは限定的ながら、28/3期末には最大6兆円に達すると試算。 ●自社株買い：会社法上の手続きを経て4Qに実施可能となる見通し 今回、自社株買いが発表されなかった主因は、会社法上の分配可能額に関する制約。 持株会社キオクシアHD（KH）が自社株買いを行うには、子会社キオクシア（KC）から配当を受け取り、KH単体の分配可能額に繰り入れる必要がある。 現在KCは、27/3期上半期決算と監査を経て分配可能額を確定し、KHへ配当する手続きを進めている。 その後KHでも、配当受領月までの決算確定と監査を経て、受取配当を分配可能額に繰り入れる必要がある。 これらの手続きに時間を要するため、自社株買いが可能となるのは3Qではなく4Qになると会社は見通している。

お役に立てて光栄です ミネベアミツミ良いですよね EEPROMという隠れメモリ企業でもあります

Retail demand for stocks is incredibly strong: Retail investors purchased US equities in the 22 consecutive sessions ending November 3rd, the 3rd-longest streak since the memestock mania in 2021. This also ranks as their 6th-longest purchasing streak since 2017. Over this period, retail investors bought ~$33 billion in equities, their 5th-largest purchase since 2017. This equals an average of ~$1.5 billion per trading session, and +40% above the trailing 12-month average. Year-to-date, retail investors have purchased a record +$251 billion in equities, surpassing the previous full-year record of +$241 billion set in 2021 and marking a +134% increase from the same period last year. Retail continues to buy the dip.

Exclusive: TSMC is exploring production of 3D DRAM, a next-generation memory chip that would put it in competition with Samsung, SK Hynix and Micron. One option is buying an existing plant and converting it, as Micron did with a $1.8 billion purchase in March. Full story: thein.fo/47YQzcL